Chcete výkonný smartphone? Použijte větráček. Mobilní procesory narazily na své teplotní maximum

Nejnovější mobilní čipy zvládnou spočítat prakticky cokoliv. Jenže tenký telefon nedokáže odvést teplo, které při tom vzniká, a výkon padá.

Zdroj fotografie: Public Domain

Zní to absurdně, ale „použijte větráček“ už dávno není jen vtip z herních fór. ASUS prodává k ROG Phone 9 Pro externí ventilátor za 2 499 Kč, REDMAGIC má přímo v těle telefonu turbínu s 23 000 otáčkami za minutu a Apple u iPhonu 17 Pro poprvé nasadil vapor chamber, technologii známou z výkonných počítačů a herních zařízení. Mobilní procesory v posledních letech narazily na limit, který nemá nic společného s nedostatkem výpočetního výkonu. Limitem je fyzika: kolik tepla dokáže několik milimetrů skla, kovu a dalších materiálů odvést do okolí, než systém začne snižovat výkon, aby se nepřehřál.

Špičkový výkon, který vydrží minutu

Qualcomm u Snapdragonu 8 Elite slibuje až 45% nárůst výkonu CPU a 44% zlepšení energetické efektivity oproti předchozí generaci. Apple u A19 Pro v iPhonu 17 Pro mluví až o 40% zlepšení trvalého výkonu oproti A18 Pro. Samsung staví Exynos 2600 na 2nm procesu a novém Heat Path Blocku, který má podle výrobce snížit tepelný odpor až o 16 %. Čísla znějí skvěle. Problém začíná ve chvíli, kdy telefon musí tento výkon držet déle než několik desítek sekund.

Android Authority naměřil u Galaxy S25 Ultra se Snapdragonem 8 Elite pokles výkonu už během dlouhodobější zátěže. U OnePlus 13 se stejným čipem Notebookcheck popsal při delší zátěži v 3DMarku výrazný pokles výkonu a povrchové teploty se dostaly vysoko nad běžnou pokojovou teplotu. Telefon se tím ale „nezkazí“ – dělá přesně to, k čemu je tepelný management navržený. Jakmile teplota nebo jiné provozní limity dosáhnou nastavené hranice, systém sníží frekvence procesoru a grafiky. Říká se tomu thermal throttling a je to jeden z důvodů, proč může vlajkový telefon za desítky tisíc korun po delší době hraní podávat nižší výkon než na začátku testu.

Větráček není nadsázka, je to produkt

Herní segment vzal problém za správný konec. REDMAGIC 10 Pro má uvnitř těla miniaturní ventilátor, kapalný kov a velkou vapor chamber komoru. Výsledek? TechRadar naměřil v testu 3DMark Solar Bay Stress Test stabilitu výkonu 99,8 %. Výrobce zároveň uvádí 23 000 otáček za minutu a kombinaci ventilátoru s 12 000mm² vapor chamber.

ASUS zvolil jinou cestu, externí příslušenství. AeroActive Cooler X Pro se připne na záda ROG Phone 9 Pro a podle výrobce nabízí až o 29 % účinnější chlazení. Chladič stojí v českém ASUS e-shopu 2 499 Kč.

Obě řešení jsou dostupná i v Česku. ROG Phone 9 Pro je na českém trhu a externí chladič má oficiální cenu 2 499 Kč. REDMAGIC 10 Pro se rovněž prodává na evropském trhu. Nejde o masový trh, ale o reálné produkty, které řeší konkrétní problém: odvádět teplo rychleji, než to zvládne samotné tělo telefonu.

Apple a Samsung přiznávají problém po svém

Když Apple představil iPhone 17 Pro a Pro Max, vapor chamber nebyla skrytá technická poznámka pod čarou. Byla součástí hlavní prezentace. A to je signál: výrobce, který o chlazení telefonů tradičně příliš nemluvil, najednou zdůrazňuje, jak nový systém pomáhá odvádět teplo a udržet výkon po delší dobu. Apple u A19 Pro uvádí až 40% zlepšení trvalého výkonu oproti předchozí generaci.

Čísla z nezávislých testů tomu odpovídají. Tom’s Guide naměřil u iPhonu 17 Pro Max v prvním dvacetiminutovém kole 3DMark Wild Life Extreme Stress Testu stabilitu výkonu 65,2 %, zatímco Galaxy S25 Ultra dosáhl 49,3 %. V druhém kole se rozdíl zmenšil, ale iPhone si stále vedl lépe. Neznamená to však, že iPhone jednoduše běží o několik stupňů chladněji. Jde o skóre stability, které vyjadřuje, jak dobře telefon udržel výkon v průběhu zátěžového testu.

Samsung u Exynosu 2600 přidal Heat Path Block a materiály s vyšší tepelnou vodivostí. Podle Samsungu tato konstrukce snižuje tepelný odpor až o 16 % a pomáhá odvádět teplo ze samotného čipu směrem ven. Oba výrobci tedy problém řeší. Jen o něm nemluví jako o problému, ale jako o součásti technologického pokroku.

Koho se to v Česku vlastně týká

Český trh je směsí prémiových vlajek a mnohem rozšířenější střední třídy. A právě tam je tepelný problém obvykle méně výrazný. Notebookcheck například u Redmi Note 15 Pro 5G naměřil při dlouhodobé zátěži maximálně 40,7 °C na části krytu a v 3DMarku zaznamenal jen minimální throttling. To ale neznamená, že se telefon nezahřívá – pouze dokáže svůj výkon držet relativně stabilně.

Tepelný limit se nejvíc projeví u nejvýkonnějších telefonů, kde čipy pracují na vysokých taktech a při náročných úlohách produkují značné množství tepla. Pokud telefon používáte hlavně na focení, sociální sítě a občasné video, throttling pravděpodobně nikdy výrazně nezaznamenáte. Pokud ale hrajete náročné hry, emulujete starší konzole, streamujete nebo natáčíte dlouhá 4K videa, rozdíl mezi telefonem s pokročilým chlazením a běžnou konstrukcí může být měřitelný a při dlouhé zátěži i citelný.

Jak throttling poznat? Typickým projevem je pokles plynulosti nebo výkonu, někdy také snížení jasu displeje či omezení dalších funkcí kvůli vysoké teplotě. Co s tím? Sundat kryt, odpojit nabíječku, zavřít náročné aplikace a nechat telefon vychladnout. Nebo použít větráček.

Co přijde dál

Na obzoru je technologie solid-state micro-cooling od firmy xMEMS, která podle dostupných informací nabízí výrobcům miniaturní chladicí prvky bez klasických pohyblivých částí. Technologie má být tichá a kompaktní, ale zatím nejde o řešení, které by bylo běžně nasazené ve velkých řadách smartphonů. Stejně tak není potvrzené, že ji v konkrétní podobě použije Apple nebo Samsung.

Realisticky platí, že 2nm procesy, lepší materiály, vapor chamber a další konstrukční úpravy mohou pomoci. Pokud ale výrobci získanou tepelnou rezervu okamžitě využijí pro vyšší takty, výkonnější grafiku a náročnější funkce umělé inteligence, pocit „telefon se při zátěži hodně zahřívá“ jen tak nezmizí.

Nejdražší telefon dnes neznamená automaticky nejvyšší dlouhodobý výkon. Často znamená především velmi vysoký krátkodobý výkon, který musí odpovídající chlazení udržet. A právě to je parametr, který se z běžné tabulky specifikací často nedozvíte.