Apple chce extrémně zvýšit výkon iPhonů maximalizací výkonu procesorů. Hlavní zásluhu mají mít skleněné čipy
Lukáš Altman
Lukáše psaní naplňovalo už od dětství, že se tím bude živit si uvědomil ještě jako student v roce 2013. V tu dobu už si několika dílčími texty začal přivydělávat. Jeho profesionální kariéra začala o tři roky později, kdy se stal externím redaktorem pro portál Alza.cz. Od té doby spolupracoval s řadou firem různých rozsahů a dokonce založil několik vlastních projektů, včetně Mobify.cz, který časem přešel pod společnost abcMedia Network. Nyní se Lukáš řadí mezi nejvlivnější české redaktory v oblasti elektroniky.
Mobilním telefonům a podobným zařízením se začal plně věnovat během svého působení na portálu LetemSvetemApplem.eu. Tato oblast elektroniky ho natolik fascinovala, že se tento zájem rozhodl rozvíjet taktéž na obdobně zaměřeném webu SvetAndroida.cz. Nabyté zkušenosti poté vzal do vlastních rukou a vydal se po své vlastní ose. Po čase správu webu Mobify.cz vzala pod křídla společnost abcMedia Network a Lukáš se mohl opět plně věnovat psaní o elektronice.
Lukáš Altman je odborníkem na mobilní technologie a elektroniku. Ve svých článcích spojuje technickou znalosti a s čtivým stylem, čímž denně přivádí na web Mobify.cz nespočet nových čtenářů. Bez problému dokáže představit nejnovější trendy a inovace, ale taktéž předložit srozumitelný praktický postup využití jednotlivých funkcí. Má schopnost detailně popsat jednotlivé komponenty, ale zároveň zůstat srozumitelný pro všechny čtenáře.
Kromě samotného psaní je inovativní ve všech ohledech a pomáhá celé redakci v rozvoji. Neustále předkládá nové nápady, což pomáhá týmu i celému webu v posunu kupředu. Nikdy neodmítne poradit či pomoci, což z něj činí neoddělitelnou a nepostradatelnou součást týmu.
Procesory už příliš zmenšit nejdou a inženýři naráží na limity současné technologie. Hledají tak nové řešení, jak výkon zase o něco posunout.
I když už aktuálně dosahují výkony zařízení z dílny Applu skvělých výsledků, stále je lze posouvat dále. Americký gigant má pracovat na technologii skleněných desek plošných spojů, která by měla umožnit efektivnější chlazení, a tím i mnohem vyšší výkony procesoru udržitelné po delší dobu. Možná to nezní moc zajímavě, ale redakce Mobify zdůrazňuje, že se jedná o významný posun, což potvrzují i odborné publikace SpringerNature.
Sklo zvládne mnohem vyšší teploty
Současné desky plošných spojů jsou standardně vyrobeny ze směsi skleněných vláken a pryskyřice pod měděnými a pájecími vrstvami, přičemž je tento materiál citlivý na teplo, což znamená, že musí být teplota čipu pečlivě kontrolována, a pokud je příliš vysoká, tak i regulována. To ve výsledku přiškrcuje výkon procesoru, a tedy i zbytku zařízení.
Když ale budou plochy čipů namísto popsaného materiálu skleněné, budou se lépe chladit, díky čemuž si budou moci udržet maximální výkon mnohem déle než doposud. Vedle toho, jak vysvětluje 9to5mac, jsou sklem opatřené čipy mnohem tenčí a lze je umisťovat blíže k sobě, což minimálně šetří místo a dává to konstruktérům nové možnosti.
Aktuálně už jsou totiž limitováni velikostí čipů, přičemž Apple aktuálně vede (tedy vyvinul ten vůbec nejmenší) se svým 3nm čipem v procesoru A17 Pro, který je osazen v iPhonu 15 Pro. Má však ambice dosáhnout dokonce čipů o velikosti 2 nm a 1,4 nm.
DigiTimes připomíná, že drží prvenství v tomto směru Intel, zatímco ostatní společnosti na vývoji stejného nebo podobného řešení teprve pracují, byť intenzivně. Apple má konkrétně jednat s několika zástupci ze svého dodavatelského řetězce, mezi nimiž vyzdvihuje Samsung, kterýžto je jeho dlouhodobým partnerem a na technologii sám pracuje.