Připravte se, telefony i počítače budou ještě dražší. Čína zastavila export klíčové suroviny a výrobci čipů nemají náhradu

Cena specializovaného plynu pro výrobu čipů vyskočila za jediný měsíc o více než 200 %. Zásoby japonských výrobců přitom dochází.

Zdroj fotografie: Pexels

Od února do dubna 2026 nedorazila z Číny do Japonska ani tuna wolframového prášku a karbidu, dvou surovin nezbytných pro výrobu wolframhexafluoridu, plynu známého pod zkratkou WF₆. Právě ten se používá při výrobě paměťových čipů DRAM a NAND i logických procesorů. Bez něj se neobejde žádná moderní továrna na čipy, které pohánějí telefony, notebooky i servery. Peking zavedl exportní kontroly na wolframové položky už 4. února 2025 a od té doby přísně reguluje, kdo a kolik smí vyvézt. Podle dat čínské celní správy citovaných agenturou Kjódó spadly dodávky do Japonska na nulu. Japonští výrobci WF₆, kteří podle oborových odhadů pokrývají zhruba čtvrtinu světové produkce, tak podle TrendForce zastavují výrobu od července 2026. Důsledek? Další cenový tlak, který se z čipů přelije do hotové elektroniky.

Proč zrovna wolfram a co je WF₆

Wolfram je extrémně tvrdý kov s nejvyšším bodem tání ze všech prvků. V polovodičovém průmyslu se z něj vyrábí WF₆, bezbarvý plyn, který slouží k nanášení ultratenkých wolframových vrstev uvnitř čipů. Tyto vrstvy tvoří elektrické propoje mezi tranzistory. Používají se v logických procesorech, pamětech DRAM i ve vícevrstvých 3D NAND flash čipech, tedy prakticky ve všem, co dnes najdete v telefonu nebo počítači.

Problém je v tom, kde se wolfram těží. Čína kontroluje přes 80 % globální nabídky a zbývající těžba mimo její hranice je podle agentury Reuters roztříštěná a objemově nedostatečná. Peking navíc nedrží jen surovinu, drží i kohoutek. Čínské ministerstvo obchodu v prosinci 2025 zveřejnilo výsledky kvalifikace wolframových exportérů na roky 2026–2027: z šestnácti žadatelů prošlo čtrnáct. Kdo není na seznamu, nevyváží.

Proč výrobci čipů nemají náhradu

Teoreticky existuje alternativa, molybden. Americká firma Lam Research loni představila technologii pro nanášení molybdenových vrstev a prohlásila, že řešení je „v kvalifikaci a náběhu“ u předních výrobců čipů. První adopce běží u části 3D NAND pamětí, u DRAM vývoj pokračuje.

Jenže „v kvalifikaci“ neznamená „připraveno k nasazení“. Každý nový materiál i každý nový dodavatel musí projít zákaznickou certifikací, která v polovodičovém průmyslu trvá 18 až 24 měsíců. Stávající továrny jsou postavené na WF₆ jako standardním plynu a přestavba výrobních linek není otázka týdnů. Molybden tedy není rychlá záplata, je to strategický plán na roky 2027 a dál.

Ani na straně wolframu se situace nezmění přes noc. Japonský Sumitomo Electric oznámil investici zhruba 2,5 miliardy korun do rozšíření wolframové kapacity, ale cílí na spuštění až v první polovině fiskálního roku 2028. Evropský těžební projekt El Moto ve Španělsku, který by měl pokrýt asi pětinu evropské spotřeby, míří na první produkci v roce 2027. Recyklace wolframu pomáhá (Mitsubishi Materials pokrývá recyklátem téměř 60 % svého vstupu), ale sama o sobě výpadek čínských dodávek nenahradí.

Kolik si připlatíme a za co

Přesné procento zdražení, které lze připsat čistě wolframové krizi, veřejně neexistuje. WF₆ je ale další vrstva tlaku na trh, který už drahý je. Analytická firma IDC v červenci 2026 odhadla, že průměrná prodejní cena osobních počítačů letos vzroste o 17 %. Counterpoint Research už v prosinci 2025 předpovídal u smartphonů růst průměrné ceny o 6,9 % a nárůst nákladů na paměťové komponenty o 10 až 30 % podle segmentu.

První na ráně jsou produkty s nejvyšší koncentrací pokročilých pamětí:

• AI servery s HBM pamětmi – SK hynix právě rozesílá vzorky dvanáctivrstvé HBM4E, poptávka po těchto čipech je obrovská a jakékoli zdražení vstupů se promítne okamžitě.
• Enterprise a klientská SSD – TrendForce očekával růst kontraktních cen klientských SSD nejméně o 40 % za čtvrtletí.
• Notebooky a telefony s vyšší pamětí – Samsung výslovně spojuje 3D paměti s AI funkcemi v telefonech i počítačích; čím víc paměti zařízení má, tím víc ho zasáhne zdražení.

Levnější modely nejsou imunní. Counterpoint uvádí, že i u nejlevnějších smartphonů paměťová krize zvedla výrobní náklady o 20 až 30 %.

Kdy to dorazí do českých obchodů

Ne zítra, ale ani za rok. Oborové zdroje uvádějí, že japonské zásoby WF₆ měly vydržet do května až června 2026. Červenec přináší zastavení tamní výroby a nejistou druhou polovinu roku. IDC zároveň upozorňuje, že smysluplná úleva v dostupnosti pamětí nepřijde dříve než na konci roku 2027.

V českém retailu se cenový tlak nejpravděpodobněji projeví při podzimních naskladněních 2026 a u nových generací zařízení v roce 2027. Část kupujících i výrobců už nákupy předsouvá; IDC popisuje vlnu předobjednávek motivovanou obavami z vyšších cen a horší dostupnosti.

Součást větší hry

Wolframové restrikce nejsou izolovaný krok. Peking v únoru 2026 dále zpřísnil pravidla pro japonské subjekty u položek dvojího užití a celý spor je součástí širší série surovinových a technologických protiopatření mezi Čínou a zbytkem světa. Na rozdíl od covidového výpadku, který šlo vyřešit obnovením logistiky a znovuotevřením továren, tady jde o úzké hrdlo v jedné specifické chemii, navázané na státní exportní režim a na roky trvající kvalifikace náhradních materiálů.

Čínští výrobci speciálních plynů z toho mezitím profitují; cena WF₆ na čínském trhu vyskočila z přibližně 300 tisíc jüanů za tunu na 1,5 milionu a někteří čínští dodavatelé podle TrendForce už pronikají do dodavatelských řetězců velkých světových výrobců čipů.

Kdo zvažuje nákup notebooku, telefonu nebo SSD s vyšší kapacitou a plánoval ho odložit na konec roku, měl by zvážit, jestli se mu čekání vyplatí. Kdo kupuje základní model a nic nespěchá, důvod k panice zatím nemá, ale levněji už to s největší pravděpodobností nebude.